Mis põhjustab nailonkile delaminatsiooni pärast pinna lamineerimist ja seejärel keetmist?
Niiskuse neeldumise omaduse tõttu mõjutaks koorumise tugevus teatud määral ning pärast pinna trükkimist, lamineerimist ja seejärel keetmist või retortimist suureneb nailonkile delaminatsiooninähtus.Seetõttu ei saa üldkeedetud liime kasutada temperatuuril alla 121 ℃.BOPA / / PE (115 ℃) ja BOPA / / CPP (121 ℃) struktuuris saab kasutada ainult retortliimi, mille vastupidavus on 135 ℃, ja suurendada sobivalt liimi annust.Lisaks on parem kasutada veekindlat katet, et vältida niiskuse tungimist nailonkile.

Miks teebBOPA filmmõneks ajaks teiste materjalidega lamineeritud tekitada pisikesi mullikesi?
BOPA on hea tõkkematerjal.Kui trükkimisel ja lamineerimisel on liiga palju lahusteid, jäävad need kile vahekihti, kui nad ei saa pärast kõvenemist kile läbi aurustuda.Selle põhjuseks on asjaolu, et jääkvesi reageerib kõvendi isotsüanaatrühmaga, moodustades jääkgaasi, milles domineerib süsinikdioksiid.

Kuidas tekivad lamineerimisel kile pisikesed mullid koos mitmesuguste asjadega?
Lamineerimiskiles olevate pisikeste mullide ja muude esemete põhjused on järgmised:
1) Liimi- ja kilepinnal on tolm.
2) Väikesed augud kilesse.
3) Läbi kuivatuskasti kilepinnale langev mustus.
4) Töökoja ümbruse sanitaartehnika.
5) Kile pinnal olev suur staatiline elekter adsorbeerib õhust mitmesuguseid aineid.